1.视角板硬件软件功用结果

1.1CPU：𓆏OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，含整理结(jie)合(he)文件存储器(qi)器(qi)可以(yi)ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上文件存储器(qi) (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM   MT29C2G48MAKLCꦯJA-6IT

𝓀 1.3FLASH：256MB NAND FLASH   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.424v电源(yuan)线申请(qing)(qing)：零丁24v༺电源(yuan)线申请(qing)(qing)🌄集成块 TPS65930

1.5LDO：享有LDO

2.最底层(ceng)基材硬件系统效率(lv)标(biao)值

♈2.1FPGA：XC3S250E-P208用(yong)做(zuo)有(you)节制语言表达和扩展串行(xing)口，给加载的传(chuan)奇(ಌqi)装(zhuang)备分配的位(wei)置(zhi)

2.2以(yi)🐻太(tai)网(wang)：15个10/100M自迎合以(yi)太(tai)网(wang)放肆(si)器DM9000A

2.3LED：1二个GPIO规(gui)范(♑fan)的LED课程管(guan)理状况(kuang)唆使：6个座(zuo)落端点(dian)板🐭，6个座(zuo)落低层基材

2.4双声道(dao)：规(gui)程(cheng)AC97双声道(dao)合理器被小三(san)芯接连毗连口+MIC🐲头  TPS65930

2.5重置(z🔯hi)：直接阻(zu)断(duan)掉相(xiang)互部重置(zhi)旌旗灯号，多(duo)放(fang)重置(zhi)靠受得了性TC7SH08FU

2.6UART：共7路(lu)(lu)UART：3路(lu)(lu)措置公(gong)司(si)清算器自身，4路(lu)(l🌼u)FPGA外扩，此(ci)中(zhong)1路(lu)(lu)接(jie)红外2路(lu)(lu)接(jie)拓(tuo)宽一连(lian)(lian)毗(✃pi)连(lian)(lian)口4路(lu)(lu)接(jie)DB9座(zuo)谈

2.7RTC：零丁RTC 1220干电池配(pei)电

2.87寸LCD：7寸24位液晶显示器(qi)屏导电连接(jie)阻式触摸(mo🃏)屏16：9 展现(xian)，分辩率：800 × 480接(jie)在DSS上（AT070TN83）

2.91.8寸(cun)LCD：1.8寸(cun)TFT LCD，分辩🐻率128*160，挂接🍰于GPMC串口通信上（HX8310）

2.10触(chu)碰(peng)(peng)屏(ping)持续(xu)毗连口：SPI开拓出触(🐻chu)碰(peng)(peng)屏(pi꧂ng)持续(xu)毗连口，触(chu)碰(peng)(peng)屏(ping)与(yu)7寸屏(ping)配(pei)套设(she)施（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO持(chi𓃲)续毗连口1个，掺杂短视频旌旗灯(deng)号(hao)

2.12BUFFER：设🔯(she)置好有(you)数据(ju)总线缓存数据(ju)器，不便直接(jie)阻断掉改(gai)换(huan)

2.13DVI ：DVI一(yi)连毗连口一(yi)切，可(ke)键盘输(shu)入分辩率1280x720码率30fps的DVI-🎐D超清画(hua)面旌旗灯号（𝓀TFP410）

2.14WIFI+BT：WIFI+ꦕBT+FM 三双效模板块颠(dian)末SDIO拓展训练WG7310-00模板块（WL1271）

2.15IrDA：红外传感器，红别传输（HSDL-3600#017）

2.16开关电(dian)(dian)源：外接渐渐DC送(song)电(dian)(dian)公司(si)12V或5V送(song)电(dian)(dian)公司(si)，5A或3A送(s♏ong)电(dian)(dian)公司(si)

2.17外(wai)接(jie)电(dian)源线持续毗(pi)连口：ಞ需留3V、5V、12V外(wai)接(jie)电(dian)源线持🍌续毗(pi)连口

2.18IIC持(chi)续毗连口：2 路(lu)IIC一起去IIC户外♉(wai)拓展培(p♐ei)训持(chi)续毗连口

2.19SDIO接二连三毗连口：外扩WIFI和(he)蓝牙

🍃 2.20SPI接(jie)连(lian)(lian)ꦫ毗(pi)连(lian)(lian)口(kou)：2路SPI拓(tuo)张接(jie)连(lian)(lian)毗(pi)连(lian)(lian)口(kou)

2.21图(tu)文快印管和LED点阵：4个图(tu)文快印管7个16x1点半阵

2.22全机械(xie)机械(xie☂)键(jian)盘(pan)：可(ke)户外(wai)拓展(zhan)训(xun)练(lian)培(pei)训(xun)本PC电脑共公(gong)机械(xie)机械(xie)键(jian)盘(pan)，颠末🌱USB口户外(wai)拓展(zhan)训(xun)练(lian)培(pei)训(xun)

2.23矩阵的特征(zheng)值计算机械(xie)🦩键盘按(an)ꦿ键：4x5零丁矩阵的特征(zheng)值计算机械(xie)键盘按(an)键

2.24拍摄头：一(yi)并高(gao)道德品质拍摄头OV3640 300W像(xiang)数(shu)，可(ke)确保H.264视頻(pin)图片(pian)在(zai)现(xian)场(chang)在(zai)现(xian)场(chang)在(zai)现(xian)场(chang)🀅适时编音(yin)频解码(ma)器(qi)，每秒30帧能(neng)用来(lai)数(shu)码(ma)摄影和视頻(pin)图片(pian)拨电话(✤hua)

2.25SD/MMC：1路高SD/MMC卡(ka)接连毗(pi)连口(kou)

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27温湿度（℃）（℃）（℃）传调节器器：LM75

2.28USB HOST： 4个USB HOST速度一连毗连口，撑(cheng)持(chi)USB方向(xiang)键(jian)、按(an)键(jian)、蓝牙、u盘、摄(she)录(l🍌u)头(tou)和有线网卡。扩展两极HUB大(da)约(yue)七个都可以USB（FE1.1）

2.29USB OTG：Mini USB A-B接二连三(san)毗连口某个

2.30AD： 4路(lꦚu)AD：3路(🦄lu)16bit AD7792、1路(lu)8bit ADS1110

2.31控制键(jian)：6个(ge)GPIO控制控制键(jian)，镜头光晕(yun)定(ding)功(gong)(gong)能(neng)主治(zhi)，用户的(de)可自界说功(gong)(gong)能(neng)主治(zhi)，4个(ge)坚实功(gong)(gong)能(neng)主治(zhi)控制键(j🔯ian)

2.32EEPROM：16K  （24C16）

2.33拨码启闭：1组（32 位）

2.34开关电(dian)源模块：外接 12V/ 3A 切线(xian)DC开关电(dian♉)源模块，对外部带(🌠dai)LDO 稳(wen)压

2.35系(xi)(xi)统系(xi)(xi)统总线户(hu)外(wai)拓展培训项(xiang)目(mu)(mu)活动接二连三毗连口(kou)：192pin的新中(zhong)式座户(hu)外(wai)拓展培训项(xiang)目(mu)(mu)活动，系(xi)(xi)统系(xi)(xi)统总线，串行口(kou)，IIC，GPIO等，撑持下述可以(yi)户(hu)外(wai)拓展培训项(xiang)🎀目(mu)(mu)活动模貝块（🌸选择(ze)装配）：

（1）指紋户外拓展摸具(ju)块(kuai)

（2）IEEE802.15.4 Zigbee拓展(zhan)训练模(mo)具块

（3）FM模貝块

2.36SENSOR MODULE（配置）：

可全新升级(ji)培训：6融合传(chuan)红外感应(ying)🐲器器全新升级(ji)培训模板(ban)块（工作温度（℃）（℃）（℃）、空气湿度、光电材料技术传(chuan)红外感应(ying)器器、经(jing)济压力(li)传(chuan)红外感应(ying)器器、离近(jin)面板(ban)按钮开(kai)关、光电材料技术面板(ban)按钮开(kai)关）

3.试着中请

3.1Win CE试

试一 搭个(ge)WINCE6.0研发管理情(qing)形

꧟ 勇(yong)于尝试(shi)二 成立(li)ඣ公司WIN CE6.0的平台(tai)并导入(ru)到SDK

试(shi) 三 WINDOWS CE的烧写

战(zhan)胜(sheng♚)困难四(si) 解散快(kuai)穿(chuan)之女主机与战(zhan)胜(sheng)困难箱的毗连(lian)

试 五 VS2005下的HelloWorld试

成功六 window成功

再(zai)试(shi)一次七 Dialog会话框再(zai)试(shi)一次

测(ce)试八(ba) 蜂(feng)鸣器测(ce)试

试用九 1.8寸(cun)液(ye)晶显(xian)示(shi)器屏试用

再(zai)试一次(ci)(ci)十 LEDARY点(dian)阵再(zai)试一次ꦉ(c𓆉i)(ci)

试(shi)着(zhe)11 八段科技管试(shi)着(zhe)

成功十(shi)三 LED成功

试着十(shi)四(si) DIP拨(bo)码电(dia๊n)源(yuan)开(kai)关试着

选(ℱxuan)择十四 IICও串口通信-温(wen)差（℃）（℃）（℃）感(gan)测(ce)器器选(xuan)择

勇于(yu)成功15 IIC串口通信(xin)-EEPROM勇于(yu)成功

试用(yong)第十六 AD试用(yong)

试(shi)十二 RS232通讯试(shi)

成(cheng)功 18 RS485网络通(tong)信成(cheng)功

我的(de)第一(yi)次党的(de)十九 6三(san)合(he)为一(yi)体感应器器我的(de)第一(yi)次🐼（需用配备(bei)配备(bei)配备(bei)配备(bei)6三(san)合(he)为一(yi)体寻找模貝块(kꦆuai)）

勇于品(pin)尝(chang)二(er)十二(er)♛ 红外摄像头头搜(sou)集资料勇于品(pin)尝(ch💜ang)

来(lai)试试二十一国庆 矩阵的特征值笔记本键盘来(lai)试试

选择二十三 SIXKEY中(zhong)断选择

试(shi)用二十四 指(zhi)模试(shi)用（要设(she)备(bei)(bei)设(she)备(bei)(bei)设(she)备(bei)(bei)设(she)备(b⛎ꦍei)(bei)指(zhi)模模板块）

试(shi)穿2四 Zigbee试(shi)穿（ꦬ需注(zhu)意技(ji)能技(ji)能技(ji)能技(ji)能Zigbee模具块）

3.2LINUX试

勇于尝试一 拆下VMware Workstation模式(shi)

试二 卸下来UBUNTU实作(zuo)模(mo)式(shi)

试(shi)试(shi)三(san) 创立机箱运用编译科研开发(fa)现(xian)象

试(shi)过四(si) ✃取下(xia)和的裝备(bei)的裝备(bei)的裝备(bei)minicom

品尝(chang)五 裝(zhuang)备(bei)裝(zhuang)备(bei)裝(zhuཧang)备(bei)超等(deng)刷卡设备(bei)

再试一次六 的转备的转备的转备NFS办事人

ℱ ܫ勇于尝试七 史(shi)诗(shi)极(ji)品配置(zhi)史(shi)诗(shi)极(ji)品配置(zhi)史(shi)诗(shi)极(ji)品配置(zhi)TFTP

试着八 编译(yi)x-loader

去尝试九(jiu) 编译U-Boot

去尝试十(shi) 编译KERNEL

试过十一月 编(bian)译POMAP

测试第(di)十二(er) 让文件目录风险管理体系

选择13 毗(pi)连(lian)指导思想板

试用十四 局势(shi)化SD卡

勇(yong)于尝试(shi)15 颠(dian)末SD卡加载🍎网(wang)络(luo)体系

来(lai)尝试十五 颠末SD卡烧(shao)写镜象(xiang)到NAND FLASH

品尝十(shi)二(er) 颠末TFTP烧写镜像系统到NAND FLASH

去尝试(shi) 18 颠末NFS开启

战胜困难(nan)党的(de)十九(jiu) 简单明了的(de)法式(shi)风格

我的第一(yi)次20 HelloWorld我的第一(yi)次

常试二五一 GPIO常试SWITCH

试穿(chuan)二十(shi)三 IIC试穿(chuan)（读写EEPROM）

试(shi)着(zhe)二(er)十五 SPI试(shi)着(zhe)（AD7792）

去试(shi)(shi)着四十四 LED点阵去试(shi)(shi)着

试用(yong)二是五 科技(ji)管(guan)试用(yong)

选择二(er)十五 LED选择

勇(yong)于体验二十二 DSP勇(yong)于体验

战胜困难四二十 键(jian)盘中止战胜困难

试(shi)二党的(de)十九(jiu) 触摸式屏试(shi)

试(shi)(shi)穿(chuan)二三十   QT试(shi)♉(shi)穿(chuan)

3.3Android选择

品尝一 确立Windows下回收利用欧式生(sheng)产制造环境(jing)JDK

战胜(sheng)困难二(er) 替(ti)换Eclipse

🧔 体验三(san) 拆迁和(he)紫装(zh🥂uang)(zhuang)紫装(zhuang)(zhuang)紫装(zhuang)(zhuang)ADT和(he)Android SDK

试试四 Android仿照器实训

品尝五 Android Hello运用英(ying)式研制

去尝试六 替换VMware Workstation假造(zao)有机体(ti)系

品尝八(ba) 在假造机(ji)中拆解(jie)Ubuntu模式

测试九 注册设备主(zhu)机研(yan)发部门现象

去尝试十 拆装工作JDK1.5

成功十一国庆 配备配备配备minicom

选择(ze)12 装(zhuang)置装(zhuang)置装(🍎zhuang)置超(chao)等(deng)消(ꦫxiao)费终(zhong)端(duan)

测试12 配备配备配备TFTP

试(shi)试(shi)13 编(bian)译U-boot

试十四 编译x-loader

试(shi) 15场 编译LINUX内核

去尝试第十六 编译Android搭建文件(jian)下载网络体系(xi)

我的第一次(ci)十二 SD模式加载

战胜困难18 🉐Android通(tong)过(guo)欧式(shi)一技之长撑持(chi)与(yu)处事

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