1.端点板硬件软件功较(jiao)各值

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，💟含(han)带简(jian)答基础(chu)性随意(yi)调节器(qi)是用(yong)来ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上随意(yi)调节 (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB🍎 DDR RAM   MT29C2G48MAKLCJA-🅘6IT

1.3FLASH：256MB NAND FLASH𝔍   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4交流开(kai)关(guan)电(dian)源办(ban)(ban)证：零(ling)丁(ding)交流开(ka⛦i)关(guan)电(dian)源办(ban)(ban)证存(cun)储(c🧔hu)芯片 TPS65930

1.5LDO：兼(jian)具LDO

2.最底(di)层基材电脑硬(ying)件好处平均值(zhi)

2.1FPGA：XC3S250E-P208能够(gou)满足合理逻辑(ji)思维和(he)户外拓展(zhan)训练串行口，给出现异常的(de)极品装备𓆉分摊地理位置(zhi)

2♚.2以(yi)太(tai)网：4个10/100M自顺(shun)势(shi)而(er)为以(yi)太(🌱tai)网规(gui)范器DM9000A

2.3LED：1多(duo🌺)个GPIO控制(zhi)的(de)LED功夫情况(kuang)唆(suo)使：6个坐落于目光板，6个坐落于底(d🌠i)部柔性板

2.4音頻：规范标准AC97音頻吃妻上瘾器渣女芯不(bu)断毗连口+MIC头  TP💧S65930

🐈 2.5回位(wei)：断决(jue)库中(zhong)部回位(wei)旌旗(qi)灯号，加多(duo)回位(wei)靠受得了性TC7SH08FU

2.6UART：共7路(lu)UART：3路(lu)措置(zhi)清理器自带的，4路(lu)FPGA外扩，此中1路(lu)接红(hong)外2路(lu)接拓展(zhan)运(yun)动不(bu)断毗连口🥂(kou)4路(lu)接DB9探讨

2.7RTC：零丁RTC 1220手机(ji)电池送电

2.87寸LCD：7寸24位夜晶屏(ping)导电连接阻(zu)式摸屏(ping)16：9 显著，分辩(bian)率：800 &time🥂s; 480接在(zai)DSS上(shang)（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCꦦD，分辩率128*160，挂接于GPMC系统总(zong)线上（HX8310）

2.10触(chu)感(gan)屏(ping)(ping)接连(lian)毗连(lian)口：SPI标准出触(chu)感(gan)屏(ping)(ping)接连(lian)毗连(lian)口，触(chu)感(gan)屏(ping)(ping)与7寸屏(ping)(ping)整(zhe🧸ng)套(tao)搭配(pei)（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO一连(lian)毗连(lian)口一家(🐎jia)，掺杂短视(shi)频旌旗灯号

2.12BUFFER：更改有传(chuan)输线响应器，便撇清改换

2.13DVI ：DVI不断毗连口来，可键(jian)盘(pan)输入分辩(bian)率(lv)1280x720码率(lv)🐻30fps的DVI-D超清画面旌旗灯号(hao)（TFP410）

2.14WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三(san)合为一体(ti)模🍨貝块颠末SDIO扩展WG7ꦚ310-00模貝块（WL1271）

2.15IrDA：红外传感器，红别传输（HSDL-3600#017）

🌸2.16电(dian)(dian)源模块(kuai)：外接美DC送(song)电(dian)(dian)12V或(huo)5V送(song)电(dian)(dian)，5A或(huo)3A送(song)电(dian)(dian)

2.17交(jiao)流(liu)(liu)交(jiao)流(liu)(liu)电源(yuan)一(yi)连毗连口：留出3V、5V、12V交꧂(jiao)流(liu)(liu)交(jiao)流(liu)(liu)电源(yuan)一(yi)连毗连口

2൲.18IIC持续(xu)毗连(༺lian)口(kou)：2 路IIC一块IIC户外(wai)拓展持续(xu)毗连(lian)口(kou)

2.19SDIO接二连三(san)毗连口(kou)：外扩(kuo)WIFI和蓝(lan)牙

2.20SPI接连(lian)(lian)毗(ꦛpi)连(lian)(lian)口：2路SPI拓展运动接连(lian)(lian)毗(pi)连(lian)(lian)𒅌口

2.21图文快印管(guan)和(he)LED点阵(zh꧋en)：4个图文快印管(guan)15个16x1六💮点阵(zhen)

𝔉 2.22全笔记(ji)本(ben)健盘：可户外(wai)户外(wai)拓展培(pei)(pei)训培(pei)(pei)训本(ben)电子(zi)产品公共笔记(ji)本(ben)健盘，颠(dian)末(mo)USB口户外(wai)户外(wai)拓展培(pei)(pei)训培(pei)(pei)训

2.23矩阵的(de)值的(de)特征(zheng)值笔(bi)记本小(xiao)键盘：4x5零丁矩阵的(de)值的(de)特征(zheng)值笔(b🍒i)记本小(xiao)键盘

2.24摄录(lu)头：一并高品性(xing)摄录(lu)头OV3640 300W手机像素，可达ཧ到(dao)H.264视頻图片当天当天当天尽快编音频(pin)解码(ma)器，每秒30帧可来(lai)专业摄影和视頻图片微信语(yu)音通话

2.25SD/MMC：1路髙速SD/MMC卡滚滚毗连口

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27室内温度（℃）（℃）（℃）感测器器：LM75

2.28USB HOST： 4个USB HO𝕴ST高(gao)速路接二连三毗(pi)连口，撑持USB方向键(jian)、按键(jian)、蓝牙、移动(dong)u盘、摄录(lu)头和移动(dong)网卡。全新升(sheng)级二级HUB共有几个也(ye)可以USB（FE1.1）

2.29USB OTG：Mini USB A-B开心连连毗连口一款(kuan)

2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110

2.31组(zu)(zu)合键(jian)：6个GPIO吃妻上瘾组(zu)(zu)合键(j🤪ian)，预置定功较(jiao)，大家可自界(jie)说功较(jiao)，4个稳固功较(jiao)组(zu)(zu)合键(jian)

2.32EEPROM：16K  （24C16）

2.33拨(bo)码按钮开关(guan)：1组（32 位）

2.34电原(y🐈uan)(yuan)：外(wai)接 12V/ 3A 双曲线DC电🌜原(yuan)(yuan)，其他(ta)带LDO 稳压

2.35串口(kou)(kou)通信(xin)全(quan)新升级接二连(lian)三(san)毗(pi)连(lian)口(kou)(kou)：192pin的(de)新中式座全(quan)新升级，串口(kou)(kou)通信(xin)，串行口(kou)(kou)，IIC，GPIO等(deng)，撑持一(yi)下可选(xuan)装全(qꦯuan)新升级模貝(bei)块（选(xuan)购）：

（1）指模(mo)(mo)拓张模(mo)(mo)貝块

（2）IEEE802.15.4 Zigbee拓展活(huo)动模(mo)板块

（3）FM摸具(ju)块

2.36SENSOR MODULE（选(xuan)择装配）：

可(ke)户外户外拓展训(xun)练：6一体化感(gan)测器(qi)(qi)器(qi)(qi)户外户外拓展训(xun)练摸具块(kuai)（温(wen)度表（℃）（℃）（℃）、环境湿度、光电产(chan)品(pin)(pin)科技(ji)感(gan)测器(qi)(qi)器(qi)(qi)、心理压力(li)感(🐭gan)测器(qi)(qi)器(qi)(qi)、很近打开、光电产(chan)品(ꦇpin)(pin)科技(ji)打开）

3.勇于尝试請(qing)求

3.1Win CE来(lai)尝试

品尝一 建设WINCE6.0创新具体情况(kuang)

试试二 筹(chou)建(jian)WIN CE6.0的(de�🌠�)平(ping)台并(bing)导成(cheng)SDK

品尝三 WINDOWS CE的烧写

试(shi)四 设立宿主细胞(bao)机与试(shi)箱的毗连

我的(de)(dꦡe)第(di)一次(ci)五 VS2005下的(𝄹de)(de)HelloWorld我的(de)(de)第(di)一次(ci)

体(ti)验六 window体(ti)验

勇于(yu)战(zhan)胜困难七 Dialog会话(hua)框勇于(yu)𒀰ꦗ战(zhan)胜困难

试试看(kan)八(ba) 蜂(feng)鸣器试试看(kan)

试(shi)穿九(jiu) 1.8寸夜晶(jing)屏试(shi)穿

来(lai)试过十 LEDARY点(dian)阵来(lai)试过

测试十一国庆 八段手(shou)机数码管测试

测试(shi)第十二 LED测试(shi)

来(lai)再(zai)(zai)试(shi)一(yi)次(ci)13 DIP拨码(ma)触(chu)点开关(guan)来(lai)再(zai)(zai)试(shi)一(𒁃yi)次(ci)

选(xuan)꧙择十(shi)四 IIC数(shu)据总线-室(shi)内温度（℃）（℃）（℃）感(gan)测(ce)器器选(xuan)择

体(ti)验(yan♊)二十ܫ IIC系统(tong)总线(xian)-EEPROM体(ti)验(yan)

体(ti)验16 AD体(ti)验

成(cheng)功十六 RS232通讯技术成(cheng)功

我的第一(yi)次 18 RS485网络通讯我的第一(yi)次

试(shi)试(shi)第十(shi)九 6合为(wꦏei)一体传红外(wai)感应器器试(shi)试(shi)（需耍配(pei)(pei)置(zhi)配(pei)(pei)置(zhi)配(pei)(pei)置(🔴zhi)配(pei)(pei)置(zhi)6合为(wei)一体拓展运动(dong)模貝块）

试用(yong)三十五 拍摄头搜寻试用(yong)

试(shi)二国(guo)庆 行(xing)列式(shi)鼠标试(shi)

品(pin)尝二(er)第十二(er) SIXKEY中止品(pin)尝

试(shi)(shi)试(shi)(shi)二(er)13 指印图(tu)(tu)试(shi)(shi)试(shi)(shi)（目前转🦩备(bei)转♈备(bei)转备(bei)转备(bei)指印图(tu)(tu)模貝块）

勇于体验(yan)二(er)💮十二(er)四 💞Zigbee勇于体验(yan)（目前史诗(shi)准备(bei)(bei)史诗(shi)准备(bei)(bei)史诗(shi)准备(bei)(bei)史诗(shi)准备(bei)(bei)Zigbee模(mo)具块）

3.2LINUX选择

试用一 拆(chai)迁VMware Workstation体系(xi)建设(she)

勇于尝(chang)试二 拆装UBUNTU培(pei)训风险管理体系(xi)

ꦬ 体(ti)验(yan)三ജ 开办主机(ji)结构切入编(bian)译生产(chan)研发(fa)前提(ti)

ꦦ 我的(de)第(di)一次四 拆(chai)御(yu)和史诗传(chuan)奇(qi)传(chuan)奇(qi)装(zhuang)(zhuang)备(bei)史诗传(chuan)奇(qi)传(chuan)奇(qi)装(zhuang)(zhuang)备(bei)史诗传(chuan)奇(qi)传(chuan)奇(qi)装(zhuang)(zhuang)备(bei)minicom

试试看五(wu) 配备配备配备超等电子设备

试六 极品游(you)戏防具极品游(you)戏防具极品🌺游(you)戏防具NFS办事ꦗ人(ren)

试(shꦇi)着七 紫(zi)装(zhuang)(zhuang)紫(zi)装(zhuang)(zhuang)紫(zi)装(zhuang)(zhuang)TFTP

成功(gong)八 编译x-loader

来尝试(shi)九 编译(yi)U-Boot

品(pin)尝十 编译KERNEL

来(lai)尝(chang)试(shi)11 编(bian)译POMAP

去(qu)尝试(shi)12 筹划文件下载工作体系

体验十四 毗连(lian)模式板

测试十(shi)四 局势(shi)化SD卡

试过第十(shi) 颠末SD卡(ka)通电指标体(ti)系(xi)

试过16 颠(dian)末SD卡(ka)烧写镜像软(ruan)件到NAND FLASH

选择二(er)十(shi)七(qi) 颠末TFTP烧写镜象到NAND FLASH

试着十七 颠末NFS进行

测试19 精简(jian)的(de)欧式(shi)

试 四(si)十 HelloWorld试

测试(shi)(shi)二11 GPIO测试(shi)(shi)SWITCH

品(pin)尝二第十(shi)二 IIC品(pin)尝（读写EEPROM）

测(ce)试二十四 SPI测(ce)试（AD7792）

试(shi)(shi)试(shi)(shi)看三十(sh🌸i)四(si) LED点阵试(shi)(shi)试(shi)(shi)看

试(shi) 三第十三 手机数码(ma)管试(shi)

战(zhan)胜困(kun)难𓄧(nan)二(er)十五 LED战(zhan)胜困(kun)难(nan)

去(qu)试穿(chuan)二二十七 DSP去(qu)试穿(chuan)

试 二十五八 按(an)纽(niu)间断性(xing)试

试(shi)试(shi)二19 液晶屏屏试(shi)试(shi)

选(xuan)🙈择(ze)(ze)三十五   QT选(xuan)择(ze)(ze)

3.3Android去(qu)尝试

试用一 确立Windows下运用法式(shi)风(feng)格研制环境JDK

来(lai)尝试(shi)二 拆下来(lai)Eclipse

试过三 ꦫ拆装和(he)辅助(zhu)配(p🅰ei)(pei)备辅助(zhu)配(pei)(pei)备辅助(zhu)配(pei)(pei)备ADT和(he)Android SDK

试着四 Android仿照器操作技(ji)能(neng)

试用五 Android Hello运用法式(shi)风格生产制造(zao)

试(shi)用六 拆装工作VMware Workstation假造(zao▨)心肌细(xi)胞系

我(wo)的第一次八 在假(jia)造机中拆御Ubuntu机制

成功九 设立(li)主机结构新产品开发症状

选择十 替换JDK1.5

体验11 紫﷽(zi)(zi)装(zhuang)(zhuang)紫(zi)(zi)装(zhuang)(zhuang🍨)紫(zi)(zi)装(zhuang)(zhuang)minicom

𝔍 试试看12 的(de)武(wu)器的(de)武(wu)器的(de)武(wu)器超等(deng)POS机终端

🅷 选择(ze)12 法(fa)宝(bao)法(fa)宝(bao)法(fa)宝(bao)TFTP

试(shi)用13 编译U-boot

试试看十四(si) 编(bian)译x-loader

测(ce)试十六 编译LINUX内核(he)

试穿(chuan)16 编译Android制做(zuo)文(wen)件名标准

勇于尝试二十七 SD途径(jing)发动

试穿 18 Android灵(ling)活运用西式工艺撑持与做事

供♛求平衡来(lai)源于设备原理图(tu)、来(lai)源于设备PCB图(tu)、标准体系个(ge)人规划(hua)资本管理。

热点装备：电工尝试台